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中国西部(重庆)集成电路封测与应用产业基地

编号:38118
  • 其他类型

    项目类型

  • 独资

    投资方式

  • 一般

    项目标注

  • 1,500,000万美元

    项目总金额

项目地点重庆-重庆

所属行业制造业

发布时间2018-12-29

刘启楷
在线咨询

项目基本情况

项目类型

其他类型

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投资方式

独资

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所属行业

制造业

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项目地点

重庆-重庆

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项目有效期

一年

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项目总金额

1,500,000万美元

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项目标注

一般

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项目内容描述

中国西部(重庆)集成电路封测与应用产业基地。规划面积4.33平方公里,是重庆市电子核心基础部件产业集群规划的重要布局,正建设400亿级集成电路封测与应用产业基地和国家高新技术产业化基地。目前,重庆平伟实业等知名企业已入驻,产值已突破25亿元。 集成电路封装测试产业主要围绕做强本地企业,引进封测技术较为成熟的封测产品项目,建设MEMS、CMOS等特种分立器件封装厂,进行BGA/CSP/SiP/TSV等先进封装业务等方面发展。 集成电路设计及应用产业主要围绕功率驱动芯片设计、显示驱动芯片设计、信号处理与采集芯片设计、北斗导航芯片设计、指纹识别与心电监测芯片设计、CMOS图像传感器芯片设计、光电整机设计生产服务、生物医疗设计/应用、智能家居设计生产、物联网应用、安全防卫应用及服务、汽车电子应用及整机服务等方面发展。

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项目综合信息

项目性质

允许类

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年销售收入

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投资回收期

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预计就业人数

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项目环保简述

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投资者条件

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建设项目优势

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项目联系方式

项目单位

刘启楷

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地址

重庆市梁平工业园区

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联系人

*

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电话

177****

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传真

023****

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电子邮箱

lptz****

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邮编

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